需求分析
需要对端子焊点(线)的(a)溢出不良 (b)压扁不良 (c)长度不良 (d)弯折不良进行检测;
离线检测,cycle time 30s;
可视化交互界面,可自动判断NG不良品;
可定制化设定检出项目,适用于现有的2~6Pin规格。
解决方案概括
采用三维扫描和测量算法相结合,在一个检测站实现所有的检测;
检测精度可达到+/-0.02mm;
单次检测所需时间<5秒,单次检测拍摄8张照片;
检测过程需要使用夹具固定待固定端子,将检测功能独立为一个可于前后分离的检测站。
解决方案布局
由于需要精确测量焊点高度等,需要用夹具固定端子位置;
两个端子同时检测时,需要两个三维检测模块;
顶部三维检测模块,包含可编程光源,自动调节光强,能够同时进行二维和三维检测,可检测溢出,压扁,长短,弯折等不良。
通过三维扫描检测中间焊点不良
采用结构光技术进行三维扫描,20秒内完成焊点的三维扫描,可对扫描结果进行量化分析,发现焊点溢出,压扁等。可根据客户的判定方法进行定制编程,柔性极高。
实验结果
对焊点进行三维扫描后发现,其基板中间焊点位置会有一个高度变化,可以通过焊点边沿到基板边沿检出焊点溢出,同时焊点高度也可以检出压扁的焊点;
同理,纵向剖线可以检出焊点过长或过短,弯折。