电阻焊接端子焊接质量

需要对端子焊点(线)的(a)溢出不良 (b)压扁不良 (c)长度不良 (d)弯折不良进行检测

 需求分析

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需要对端子焊点(线)的(a)溢出不良 (b)压扁不良 (c)长度不良 (d)弯折不良进行检测;

离线检测,cycle time 30s;

可视化交互界面,可自动判断NG不良品;

可定制化设定检出项目,适用于现有的2~6Pin规格。


解决方案概括



采用三维扫描和测量算法相结合,在一个检测站实现所有的检测;

检测精度可达到+/-0.02mm;

单次检测所需时间<5秒,单次检测拍摄8张照片;

检测过程需要使用夹具固定待固定端子,将检测功能独立为一个可于前后分离的检测站。



解决方案布局



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由于需要精确测量焊点高度等,需要用夹具固定端子位置;

两个端子同时检测时,需要两个三维检测模块;

顶部三维检测模块,包含可编程光源,自动调节光强,能够同时进行二维和三维检测,可检测溢出,压扁,长短,弯折等不良。



通过三维扫描检测中间焊点不良


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采用结构光技术进行三维扫描,20秒内完成焊点的三维扫描,可对扫描结果进行量化分析,发现焊点溢出,压扁等。可根据客户的判定方法进行定制编程,柔性极高。



实验结果


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对焊点进行三维扫描后发现,其基板中间焊点位置会有一个高度变化,可以通过焊点边沿到基板边沿检出焊点溢出,同时焊点高度也可以检出压扁的焊点;

同理,纵向剖线可以检出焊点过长或过短,弯折。





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