消除阴影和高反影响,更高完整性的3D点云

采用多投影技术,拍摄多组不同投影方向的3D点云进行硬件融合,完整性更高

精度高、速度快

相机硬件端多3D融合后输出高精度3D点云,相比PC-base系统数据传输量骤减,不增加计算时间

像素级对齐的2D+3D数据,实现一站式高精度融合测量

采用远心镜头,2D和3D数据像素级对齐

搭配外部光源同步实现2D+3D—站式融合测量和检测外接RGB光源获取无拜尔矩阵、3CCD成像效果的真彩3D点云



设备参数

SS081017

ST081017

SQ081017

ST081032C

ST081043

SQ081043

ST162053

SQ162053

最大投影数

1

2

4

2

2

4

2

4

全周期帧率

≤5.4FPS ≤18.7FPS(Binning)

≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning)

≤1.4FPS ≤4.8FPS(Binning)

≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning)

≤2.7FPS ≤9.6FPS(Binning)

≤1.5FPS ≤5.3FPS(Binning)

≤2.0FPS ≤7.3FPS(Binning)

≤1.0FPS ≤3.6FPS(Binning)

数据分辨率(px)

810万(2856x2848)

810万(2856x2848)

810万(2856x2848)

810万(2856x2848)

810万(2856x2848)

810万(2856x2848)

1620万(5328x3040)

1620万(5328x3040)

基准距离(mm)

115

115

115

120

105

105

185

185

标准视场范围(mm)

17.7x17.7

17.7x17.7

17.7x17.7

32.8x32.7

43.4x43.3

43.4x43.3

53x30.2

53x30.2

深度测量范围(mm)

±2

±2

±2

±5

±5

±5

±10

±10

Z轴区域重复精度(1σ)(um)*1、*2

<0.1

<0.1

<0.1

<0.16

<0.2

<0.2

<0.3

<0.3

像素间距(mm)

0.006

0.006

0.006

0.011

0.015

0.015

0.010

0.010

尺寸(LxWxH,mm)

202.5x88x285

305x88x285

305x305x285

280x77x244

310x114.5x280

300x300x280

330x130x335

330x330x335

重量(kg)

<4.7

<5.6

<7.1

<3.9

<6

<7

<8.5

<11



*1 全视野、全景深重复精度:分别在正极限景深、零平面、负极限景深拍摄目标物,每个FOV均匀取9个边角区域进行测量,取27个Z轴重复精度数值*2的最差结果;目标物为陶瓷板。

*2 区域Z轴重复精度:区域A的Z均值到区域B的Z均值的差的100次测量一倍标准差。A、B面积为1%FOV,两者相邻。

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