半导体检测中的应用

Sizector®3D相机在半导体检测中的应用

3D视觉检测作为当前先进视觉检测方式的代表,在近年来各类制造业产线优化制程、控制良率、提高效率与降低成本等各方面均起到了重要的推动作用。半导体芯片行业产品品质稳定对用户至关重要,前道量检测和后道测试已经融入其整个生产流程。由于半导体产品本身尺寸较小,生产过程中对前道量检测的精度和准确度要求更高,而这些恰好是3D视觉检测技术的优势所在。由此我们相信,3D视觉检测将在半导体制造的整个过程中起到无法替代的重要作用。


本期内容整理了近期Sizector®3D相机在半导体芯片检测领域的应用,您可看到无论从点云质量还是3D数据获取速度、拍摄对象的兼容性方面,Sizector 多款型号均表现突出。


  芯片平面度和针脚缺陷检测     

  • 333.jpg

  • 微信图片_20210826100445.jpg


S162060拍摄

标准视野 60mm*45.5mm X轴像素点 5328个 分辨率 1620万 全周期帧率 ≤3.9FPS  全周期点率 63.18兆点/秒


图片5.png


HD40拍摄

标准视野 40mm*30mm Z轴重复精度 ≤1μm 分辨率 320万 全周期帧率 ≤2.1FPS


  BGA高度和缺陷检测     

  • 图片4.jpg

  • 图片1.png

  • 微信图片_20210826110735.jpg




  • 微信图片_20210826103926.jpg

  • 图片2.png

  • 微信图片_20210826103840.jpg


HD20拍摄

标准视野 20mm*15mm Z轴重复精度 ≤1μm 分辨率 320万 全周期帧率 ≤2.1FPS


  • 微信图片_20210826105623.jpg

  • 微信图片_20210826105834.jpg


S162060拍摄

标准视野 60mm*45.5mm X轴像素点 5328个 分辨率 1620万 全周期帧率 ≤3.9FPS  全周期点率 63.18兆点/秒


请留下您的信息,我们会在48小时之内联系您!
姓名 *
公司 *
职位 *
手机号码 *
请写下您的留言 *
验证码

提交

联系我们
产品咨询专线:
在线留言
TOP